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XC2V3000-4BG728I赛灵思系列芯片

信息来源 : 网络 | 发布时间 : 2018-07-23 10:36 | 浏览次数 : 609

XC2V3000赛灵思系列芯片原装现货供应,赛灵思一般指Xilinx
Xilinx是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。
XILINX/赛灵思XC2V3000-4FGG676I封装BGA
BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

   深圳市毅创弘电子科技有限公司以经营"MAXIM(美信). XILINX(赛灵思)、ALTERA(阿尔特拉) AD TILINEAR"品牌半导体器件为主,集合多品牌现货销售的高性能贸易公司。

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