XC7Z035-2FFG676 架构 MCU，FPGA
核心处理器 双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
闪存大小 -
RAM 容量 256KB
外设 DMA
连接性 CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度 800MHz
主要属性 Kintex-7 FPGA，275K 逻辑单元
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 676-FCBGA（27x27）
I/O 数 130 

所有 7 系列 FPGA 均采用统一架构，工艺均为28nm，使客户在功能方面收放自如，既能降低成本和功耗，也能提高性能和容量，从而降低低成本和高性能系列产品的开发部署投资。该架构建立在大获成功的 Virtex-6 系列架构基础之上，旨在简化当前 Virtex-6 和Spartan-6 FPGA 设计方案的重用。此外，该架构还得到业经验证经的 EasyPath? FPGA成本降低解决方案的支持，可确保将成本降低 35%，且无需增量转换或工程投资，从而进一步提高了生产率。

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