XA6SLX4-2CSG225I  标准包装  160包装  托盘 零件状态在售类别集成电路（IC）产品族嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列汽车级，AEC-Q100，Spartan-6 LX XA

规格
LAB/CLB 数300逻辑元件/单元数3840总 RAM 位数221184I/O 数132电压 - 电源1.14 V ~ 1.26 V安装类型表面贴装工作温度-40°C ~ 100°C（TJ）封装/外壳225-LFBGA，CSPBGA供应商器件封装225-CSPBGA（13x13） 

Xilinx的主流FPGA分为两大类，一种侧重低成本应用，容量中等，性能可以满足一般的逻辑设计要求，如Spartan系列；还有一种侧重于高性能应用，容量大，性能能满足各类高端应用，如Virtex系列，用户可以根据自己实际应用要求进行选择。 在性能可以满足的情况下，优先选择低成本器件。

Spartan系列当前主流的芯片包括:

Spartan-2，Spartan-2E，Spartan-3， Spartan-3A，

Spartan-3E，Spartan-6等种类。

1）Spartan-2最高可达20万系统门；

2）Spartan-2E最高可达60万系统门；

3）Spartan-3最高可达500万门；

4）Spartan-3A和Spartan-3E不仅系统门数更大，还增强了大量的内嵌专用乘法器和专用块RAM资源，具备实现复杂数字信号处理和片上可编程系统的能力。

5）Spartan-6系列的FPGA是Xilinx公司于2009年推出的新一代的FPGA芯片，该系列的芯片功耗低，容量大

* Spartan-3/3L: 新一代FPGA产品，结构与VirtexII类似，全球第一款90nm工艺FPGA，1.2v内核，于2003年开始陆续推出。

简评：成本低廉，总体性能指标不是很优秀，适合低成本应用场合，是Xilinx未来几年在低端FPGA市场上的主要产品，时下市场上中低容量型号很容易购买到，大容量相对少一些。

* Spartan-3E：基于Spartan-3/3L，对性能和成本进一步优化

* Spartan-6：xilinx最新推出的低成本FPGA