LAB/CLB 数 2566 
逻辑元件/单元数 25660 
总 RAM 位数 1944576 
I/O 数 706 
电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V 
安装类型 表面贴装 
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ） 
封装/外壳 1020-BBGA，FCBGA

 业内最先进的FPGA、CPLD和结构化ASIC技术

· 全面内嵌的软件开发工具

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