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BDN13-3CB/A01

型号 :
BDN13-3CB/A01
制造商 :
CTS Thermal Management Products
简介 :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
PDF :
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库存 :
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单价 :
1 - 10 :  ¥ 20.68
11 - 100 :  ¥ 20.49
101 - 1000 :  ¥ 20.12
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深圳市福田区华强北路宝华大厦A808
不同强制气流时的热阻 6.0°C/W @ 400 LFM
不同温升时功率耗散
-
冷却封装 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
宽度 1.310"(33.27mm)
形状 方形,鳍片
接合方法 散热带,粘合剂(含)
材料
材料镀层 黑色阳极化处理
直径
-
离基底高度(鳍片高度) 0.355"(9.02mm)
类型 顶部安装
自然条件下热阻 16.1°C/W
长度 1.310"(33.27mm)
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